产品增加开盖互锁保护和更新驱动芯片功能；优化结构设计，减小了杂散电感；其功率模块耐压750V，可适配高反电动势电机，优化系统效率；MCU主控芯片为英飞凌的387芯片，存储容量大，对后续实现平台化开发奠定基础。

创新点：

1、结构：集成度高，大大提高装配节拍；

2、散热器采用搅拌摩擦焊技术，大大降低水道气密泄露率。