继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，近日向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。
日报消息（全媒体记者荣瑶）9月6日至8日，第24届中国国际光电博览会在深圳举办，现场汇聚了来自全球的3000多家优质参展商，展示了光芯片、电芯片及种类丰富的半导体设备等。
美国芯片巨头美光科技近日宣布，计划未来几年对其位于中国西安的封装测试工厂投资43亿元人民币，已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，增建新厂房，引进全新且高性能的封装和测试设备，
科技日报北京8月10日电 （记者刘霞）美国加州大学圣巴巴拉分校与加州理工学院的科学家携手，开发出了首款同时集成激光器和光子波导的芯片，向在硅上实现复杂系统和网络迈出了关键一步。
特别展示光芯片、电芯片，并围绕光电芯片的制造，重点展出封装设备、测试设备，如晶圆切割机、AOI检测设备、智能分选设备、耦合机、固晶机、划片机、点胶贴片机等半导体设备。
继上月车规级芯片企业芯旺微在科创板IPO获受理，自动驾驶芯片企业黑芝麻智能，近日向港交所提交上市申请书，冲刺国内自动驾驶芯片港股第一股。资本市场对于芯片领域的投资热情日益高涨。
中国科学院微电子所副所长曹立强向《中国电子报》记者表示，光刻胶是芯片光刻所采用的关键材料之一，虽然光刻胶最后并不会留在芯片内部，但是光刻胶的纯度会影响图形的解析度，继而影响器件性能。
二、建设思路 汽车芯片标准体系基于汽车芯片技术结构，适应我国汽车芯片技术产业现状及发展趋势，形成从汽车芯片应用场景需求出发，以汽车芯片通用要求为基础、各类汽车芯片应用技术条件为核心、汽车芯片系统及整车匹配试验为闭环的汽车芯片标准体系技术逻辑结构
4月28日，日本产业大臣西村康稔表示，日本将为一系列电池和芯片相关项目提供高达18亿美元(约合93亿人民币)的补贴，这是日本在加强供应链安全方面的最新举措。
电力专用芯片是国内电力系统的说法，属于芯片行业通行四大类别（消费级、工业级、汽车级、军工级）中的工业级芯片，由于在电力领域使用时，有针对电力应用的专门设计，故得此称。
近来一段时间，伴随美国等股票市场的震荡，芯片股行情也出现明显的波动和回调，且下跌趋势更甚于市场的整体走势。究其背后的原因，主导2022年和2021年芯片市场一片欣欣向荣的市场环境正在发生变化。
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